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1 刚性多层印制板分规范GB/T4588.4-2017 部分参数
2 印制板测试方法手册 IPC-TM-6502.6.26 互连应力测试
3 印制板互连应力测试方法及要求 SJ21194-2016 5-8 互连应力测试
4 航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 3.10.6 互连电阻
5 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 5.6.6 互连电阻
6 印制板电气性能测试方法 SJ 21092-20164.3 互连电阻
7 印制板电气性能测试方法 SJ 21092-20168 介质耐压
8 刚性印制板通用规范 GJB 362B-20093.5.3.5.3 介质耐电压
9 微波印制板通用规范 GJB 9491-20183.5.5.2 介质耐电压
10 刚性印制板的鉴定与性能规范IPC-6012D-2015 3.8.1 介质耐电压
11 印制板测试方法手册 IPC-TM-6502.5.7 介质耐电压
12 刚性多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 5.11.1 修复
13 刚性印制板通用规范 GJB 362B-20093.7 修复
14 微波印制板通用规范 GJB 9491-20183.7 修复
15 航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 3.12 修复
