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1 《半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路》GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 第2节 4 电源电流IDD
2 《半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路》GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 第3节 3.2 输入出低电平电压VIL
3 《半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998 第Ⅳ篇 第2节 6 输入钳位电压VIK
4 《半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998 第Ⅳ篇 第3节 3.2 输入高电平电压VIH
5 《半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路》GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 第2节 4 输出低电平电流IOL
6 《半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路》GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 第2节 3 输出短路电流IOS
7 《半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路》GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 第2节 4 输出高电平电流IOH
8 《半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路》GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 第2节7 输出高阻态时低电平电流IOZL
9 《半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路》GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 第2节7 输出高阻态时高电平电流IOZH
10 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法 1014.2 密封
11 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法 2001.1 恒定加速度
12 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法 1010.1 温度循环
13 半导体器件集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000/ 5.15 电源电流
14 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法 1008.1 稳定性烘焙
15 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法 2020.1 粒子碰撞噪声检测试验
