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1 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-20052020.1 PIND
2 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-19972052 PIND
3 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-20052012.1 X射线照相
4 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009209 X射线照相
5 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-20051001 低气压试验
6 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-19971001 低气压试验
7 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009105 低气压试验
8 微电子器件 试验方法和程序 GJB548B-20052014 内部目检和结构检查
9 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-20052019.2 剪切强度
10 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-20052003.1 可焊性
11 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009208 可焊性
12 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-19972026 可焊性
13 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-19972071 外部目检
14 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-20051014.2 密封
15 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009112 密封
