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1 石英晶体元件总规范 GJB 2138-19944.8.10.4 低温贮存
2 石英晶体元件总规范 GJB 2138-19944.8.2.1 外观尺寸的测量和检验
3 石英晶体元件总规范 GJB 2138-19944.8.13 密封
4 石英晶体元件总规范 GJB 2138-19944.8.12 温度冲击
5 石英晶体元件总规范 GJB 2138-19944.8.5 绝缘电阻
6 石英晶体元件总规范 GJB 2138-19944.8.10 频率和等效电阻
7 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验Db:交变湿热（12h＋12h循环） GB/T 2423.4-2008 交变湿热试验
8 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T 2423.1-2008 低温试验
9 环境试验 第2部分 试验方法试验Cab:恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2016 恒定湿热试验
10 用π网络零相位法测量石英晶体元件参数 IEC60444-1:1986 谐振电阻
11 用π网络零相位法测量石英晶体元件参数 IEC60444-1:1986 谐振频率
12 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验B:高温 GB/T 2423.2-2008 高温试验
13 石英晶体元件通用规范 GJB 2138A-20154.6.2 外观和尺寸检查
14 石英晶体元件通用规范 GJB 2138A-20154.6.1 频率和等效电阻
15 石英晶体元件通用规范 GJB2138A-20154.6.11 寄生（基频或泛音晶体元件）
