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1 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db交变湿热（12h＋12h循环） GB/T 2423.4-2008，IEC 60068-2-30:2005全部条款 交变湿热
2 电子及电气元件试验方法 方法301，介质耐电压MIL-STD-202-301:2015 全部条款 介质耐电压
3 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.1-2008，IEC60068-2-1:2007 低温/寒冷
4 军用装备实验室环境试验方法 低温试验 GJB150.4A-2009 低温/寒冷
5 电子电气产品六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)的测定 GB/T 26125-2011附录C、B 六价铬
6 电子电气产品中某些物质的测定 第2部分拆卸、拆分和机械制样 IEC 62321-2：2013 六价铬
7 电子电气产品中某些物质的测定 第7-1部分比色法测定电子产品无色和有色防腐层金属表面六价铬 IEC 62321-7-1：2015 六价铬
8 电子电气产品中某些物质的测定 第7-2部分六价铬—比色法测定聚合物和电子元件中的六价铬（Cr（VI）） IEC62321-7-2：2017 六价铬
9 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击GB/T 2423.5-2019，IEC 60068-2-27-1987 全部条款 冲击
10 电子及电气元件试验方法方法213，冲击（指定脉冲） MIL-STD-202-213:2015 全部条款 冲击（指定脉冲）
11 应力测试验证——被动元件：方法-006被动器件端子强度（表面安装元件）/剪切应力试验 AEC-Q200-006 A:2010全部条款 剪切强度/端子强度
12 元件引线，端子，接线片，接线柱及导线的可焊性测试IPC/JEDEC J-STD-002D-2013 4.2 可焊性
13 环境试验--第2-20部分：试验--试验T：带导线设备耐锡焊热和可焊性的试验方法IEC 60068-2-20:2008 全部条款 可焊性
14 环境测试--第2-69部分:试验--试验Te/Tc:用(润湿)称量法进行表面安装装置的电子元件的可焊性测试IEC 60068-2-69:2019 全部条款 可焊性
15 可焊性 JEDEC JESD22B102D-2007 全部条款 可焊性
