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1 《电性能材料、印制电路板和其他互连结构和组件的试验方法第2部分：互连结构用材料的试验方法》 紫外阻挡型层压板 IEC61189-2：20068.11 UV透过率
2 《试验方法手册》 直流电流引起的热循环试验IPC-TM-650 (6/14 版) 2.6.26 互连应力测试（IST法）
3 《微波介质基片复介电常数带状线测试方法》 GB/T12636-90 介电常数/介质损耗角正切
4 《电子材料、印制板和其它互连结构和装配试验方法 -微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法（分离介质柱谐振腔法）》 IEC 61189-2-721（Edition 1.02015-04 版） 第2-721部分 介电常数/介质损耗角正切
5 《试验方法手册》电路板材料复相对介电常数带状线测试，至14GHz IPC-TM-650 (3/98 版)2.5.5.5.1 介电常数/介质损耗角正切
6 《试验方法手册》介电常数和介质损耗角正切，平板法，1MHz～1.5GHz IPC-TM-650(11/98版)2.5.5.9 介电常数/介质损耗角正切
7 《试验方法手册》 印制线路板信号损耗总量的测试方法IPC-TM-650（07/12 A版） 2.5.5.12 介电常数/介质损耗角正切
8 《试验方法手册》介电常数和介质损耗角正切(二流体槽法)IPC-TM-650（12/87 C版） 2.5.5.3 介电常数/介质损耗角正切
9 《印制线路板用覆铜箔层压板试验方法》介电常数和介质损耗角正切 JIS C6481：1996 5.12 介电常数/介质损耗角正切
10 《试验方法手册》印制板传输线传播时延(TDR法)IPC-TM-650 (04/2009 版) 2.5.5.11 传播时延(TDR法)
11 《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》体积电阻率和表面电阻率试验方法 GB/T4722-2017 第8.3章 体积电阻率
12 《试验方法手册》绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率IPC-TM-650 （12/94 A版） 2.5.17.1 体积电阻率
13 《印制线路板用覆铜箔层压板试验方法》 体积电阻率JIS C 6481：1996 5.9 体积电阻率
14 《试验方法手册》热冲击，连续性和微切片，印刷电路板IPC-TM-650 (3/20 C版) 2.6.7.2C 冷热冲击
15 《试验方法手册》刚性印制板材料的击穿电压IPC-TM-650（5/86 B版） 2.5.6 击穿电压
